雅克科技(002409.SZ):中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中_全球新要闻

2023-05-17 16:34:55    来源:格隆汇


(资料图片仅供参考)

格隆汇5月17日丨雅克科技(002409)(002409.SZ)于2023年5月16日下午15:00-17:00召开业绩说明会,问答环节中,就“公司封装材料方面有哪些高端材料?市场接受度如何?”,公司回复称,中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中。

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